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RUICHIPS SEMICONDUCTOR
封測代工服務

銳駿擁有業界領先的封測技術,包括但不限于先進的封裝工藝、高精度的測試設備和自動化生產線,可以為客戶提供封裝測試業務,封裝形式如QFN、DFN、SOP、SSOP、SOT、TSSOP、TO等,公司建立了完善的質量管理體系,對每一個封測環節都進行嚴格把關,確保產品質量,且公司設有專業的客戶服務團隊,負責與客戶溝通、解答疑問和處理售后問題。

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封測

服務

封裝類型

最大裝載芯片尺寸

POD圖

DFN3X3-8L(單基島)

2.35*1.7mm

DFN5X6-8L(單基島)

4.37*4.18mm

DFN3X3-8L(雙基島)

(1.77*0.885mm)*2

QFN4*4

2.55*2.55mm

QFN3*3

1.9*1.9mm

TSSOP20

2.99*4.19mm

TO263

6.4*5.36mm

TO252

3.17*4.5mm

TO220

6.4*5.36mm

SSOP24

2.54*3.81mm

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封測

設備

銳駿擁有業界領先的封測技術,包括但不限于先進的封裝工藝、高精度的測試設備和自動化生產線,可以為客戶提供封裝測試業務,封裝形式如QFN、DFN、SOP、SSOP、SOT、TSSOP、TO等,公司建立了完善的質量管理體系,對每一個封測環節都進行嚴格把關,確保產品質量,且公司設有專業的客戶服務團隊,負責與客戶溝通、解答疑問和處理售后問題。

封裝設備

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